Low-cost Aluminum core laminated copper foil SinkPAD PCB Featured Image

Арзан бәяле Алюминий үзәге ламинатланган бакыр фольга SinkPAD PCB

Термоэлектрик аеру субстраты нәрсә ул?

Субстраттагы схема катламнары һәм җылылык тактасы аерылган, һәм җылылык үткәргечнең җылылык нигезе оптималь җылылык үткәргеч (нуль җылылык каршылыгы) эффектына ирешү өчен җылылык үткәргеч белән турыдан-туры элемтәгә керә.Субстратның материалы, гадәттә, металл (бакыр) субстрат.

Безгә электрон почта җибәрегез

Продукциянең детальләре

PCB детальләре

PCB тибы	SinkPAD II технологиясе
PCB размеры	50.0 × 60.0 мм
Форма	Түгәрәк такталар
Төп металл тибы	Алюминий
Калынлыкны тәмамлагыз	0,062 дюйм (1,57 мм)
Туры җылылык юлы	Әйе
Rылылык үткәрүчәнлеге	240.0 Ватт / мК
Faceир өсте бетү	LF HASL
Пыяла күчү.	170 градус
Ул расланган	Әйе
RoHS туры килүе	Әйе